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东微半导融资融券信息显示，2023年5月24日融资净偿还125.66万元；融资余额2.06亿元，较前一日下降0.61%
融资方面，当日融资买入555.92万元，融资偿还681.58万元，融资净偿还125.66万元，连续3日净偿还累计3050.67万元。融券方面，融券卖出1.54万股，融券偿还1.42万股，融券余量6.4万股，融券余额1183.7万元。融资融券余额合计2.18亿元。
东微半导融资融券交易明细（05-24）
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